影響封裝芯片特性的溫度有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現圖形的轉移？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝的設備核心是（）。