判斷題半固化片俗稱(chēng)黏結(jié)片。
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1.多項(xiàng)選擇題ROHS標(biāo)準(zhǔn)列出六種有害物質(zhì)中與印制板直接相關(guān)的是()
A.鉛Pb
B.鎘Cd
C.聚溴聯(lián)苯PBB
D.聚溴聯(lián)苯醚PBDE
2.多項(xiàng)選擇題以下是常見(jiàn)的半固化片規(guī)格的有()
A.2116
B.8628
C.7628
D.5080
3.多項(xiàng)選擇題基板中用到的銅箔主要是()
A.電解銅箔
B.壓延銅箔
C.紫銅箔
D.紫銅箔和黃銅箔
4.多項(xiàng)選擇題覆銅板的尺寸穩(wěn)定性主要是取決于構(gòu)成覆銅板的原材料分別是()
A.樹(shù)脂
B.增強(qiáng)材料
C.銅箔
D.玻璃布
5.單項(xiàng)選擇題介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小的材料是()
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板
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電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有()
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題