多項(xiàng)選擇題以下是常見的半固化片規(guī)格的有（）

A.2116
B.8628
C.7628
D.5080


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1.多項(xiàng)選擇題基板中用到的銅箔主要是（）

A.電解銅箔
B.壓延銅箔
C.紫銅箔
D.紫銅箔和黃銅箔

2.多項(xiàng)選擇題覆銅板的尺寸穩(wěn)定性主要是取決于構(gòu)成覆銅板的原材料分別是（）

A.樹脂
B.增強(qiáng)材料
C.銅箔
D.玻璃布

3.單項(xiàng)選擇題介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小的材料是（）

A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯（PTFE）
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板

4.單項(xiàng)選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里（）

A.孔與孔（Hole To Hole）
B.孔與線（Hole To Line）
C.線與線（Line To Line）
D.層與層（Layer To Layer）

5.單項(xiàng)選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是（）

A.減少信號(hào)傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本