單項(xiàng)選擇題介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小的材料是()
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板
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1.單項(xiàng)選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里()
A.孔與孔(Hole To Hole)
B.孔與線(Hole To Line)
C.線與線(Line To Line)
D.層與層(Layer To Layer)
2.單項(xiàng)選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是()
A.減少信號(hào)傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本
3.單項(xiàng)選擇題目前FR-4板的Tg值一般在()
A.130-140度
B.140-160度
C.160-200度
D.180-220度
4.單項(xiàng)選擇題離子遷移對(duì)電子產(chǎn)品的危害不包括()
A.電子產(chǎn)品信號(hào)變差,性能下降,可靠性下降
B.電子產(chǎn)品使用壽命縮短
C.能耗提高
D.污染環(huán)境
5.判斷題盲孔板是只有盲孔的電路板。
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題