引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。