A.尺寸
B.位置
C.試件的磁化強(qiáng)度
D.以上都對(duì)
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A.Ti
B.Cr
C.S
D.P
A.焊接飛濺
B.鐵銹
C.氧化皮
D.毛刺
A.穿透力強(qiáng)
B.曝光時(shí)間短
C.散射比小
D.總的不清晰度小
A.不用電源
B.適用于在易燃易爆場(chǎng)所檢驗(yàn)
C.磁場(chǎng)強(qiáng)度大小可任意調(diào)節(jié)
D.容易從工件上取下來(lái)
A.工件尺寸
B.磁導(dǎo)率
C.矯頑力
D.預(yù)計(jì)缺陷延伸方向
最新試題
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。