A.壓縮波傳播較快,會減小界面信號距離
B.液體中只能傳播壓縮液
C.壓縮波只可用于水浸探傷
D.壓縮波強(qiáng)度較大,可克服液體中的強(qiáng)衰減
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A.頻率和波長
B.厚度和傳播時間
C.彈性和密度
D.化學(xué)性能和磁導(dǎo)率
A.反射
B.折射
C.再生性
D.衰減
E.壓縮
A.衰減
B.膨脹
C.壓縮
D.折射
A.電磁波
B.低壓電場
C.不連續(xù)無線電波
D.輻射
E.機(jī)械振動
A.一組鋼平板孔型透度計,厚0.1~0.4mm(0.005~0.015in),內(nèi)含1T,2T,4T 孔
B.透照厚度相當(dāng)于試件的塑料塊,內(nèi)含精加工的孔徑0.1~0.4mm(0.005~0.015in)
C.透照厚度相當(dāng)于試件的塑料塊,內(nèi)含銅絲φ0.1~0.4mm(0.005~0.015in)
D.一組墊片,厚0.1~0.4mm(0.005~0.015in),內(nèi)含1/2T 和1T 孔
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最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。