判斷題在元器件懸浮狀態(tài)下，按Y鍵是左右對(duì)稱翻轉(zhuǎn)；按X鍵是上下對(duì)稱翻轉(zhuǎn)。
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
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目前最常見的OSP材料是（）
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載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題