OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

銅箔起皺的原因有（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

目前成本最低的表面處理方式是（）

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。