引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。