判斷題可在絲印層進(jìn)行給PCB板表面加標(biāo)志圖示和元件代號(hào)。
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
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加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
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目前成本最高的表面處理方式是（）
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
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磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
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