單項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)屬于BF3的特性的是()
A.黃色標(biāo)識(shí),有白煙
B.紅色標(biāo)識(shí),臭大蒜味道
C.黑色標(biāo)識(shí),無(wú)色大蒜味
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最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
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按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
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鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題