A.頻率升高
B.駐波現(xiàn)象
C.波型轉(zhuǎn)換
D.聲速變慢
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.縱波
B.橫波
C.蘭姆波
D.表面波
A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率變化不定
A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)
A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
最新試題
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。