A.磁場強(qiáng)度
B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀
D.以上都是
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A.磁感應(yīng)強(qiáng)度
B.磁化時(shí)間
C.磁化線圈上的電壓
D.通過線圈的電流
A.磁化的磁場強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D.以上都是
A.剩余磁場
B.磁化磁場
C.漏磁場
D.感應(yīng)磁場
A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場比同樣大小的表面缺陷漏磁場大
B.缺陷的漏磁場通常與試件上的磁場強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場，隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會(huì)產(chǎn)生漏磁場
A.施加的外磁場越大，退磁場就越大
B.試件磁化時(shí)，如不產(chǎn)生磁極，就不會(huì)產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大，則退磁場越小
D.以上都是
最新試題
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。