判斷題元件封裝外形應(yīng)放置圖層為Keep Out Layer。
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CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線(xiàn)、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題