消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。