濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。