A.產(chǎn)品的表面粗糙度；
B.產(chǎn)品的直徑；
C.產(chǎn)品的壁厚；
D.產(chǎn)品的長(zhǎng)度
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A.線圈長(zhǎng)度；
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗(yàn)頻率；
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性；
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心；
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值；
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸；
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體；
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減??；
D.以上都不是.
A.IR；
B.材料厚度；
C.線圈直徑；
D.試樣溫度.
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。