A.一些電子源；
B.另一種無(wú)損試驗(yàn)方法；
C.一個(gè)NBS標(biāo)準(zhǔn)；
D.一個(gè)被檢驗(yàn)的實(shí)際零件
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A.產(chǎn)品的表面粗糙度；
B.產(chǎn)品的直徑；
C.產(chǎn)品的壁厚；
D.產(chǎn)品的長(zhǎng)度
A.線(xiàn)圈長(zhǎng)度；
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗(yàn)頻率；
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性；
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線(xiàn)圈中心；
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值；
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線(xiàn)圈接觸；
D.試驗(yàn)線(xiàn)圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體；
E.試驗(yàn)線(xiàn)圈振動(dòng).
A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減?。?br />
D.以上都不是.
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。