A.阻抗試驗法;
B.調(diào)制分析試驗法;
C.相位分析試驗法;
D.以上都不是
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你可能感興趣的試題
A.一些電子源;
B.另一種無損試驗方法;
C.一個NBS標準;
D.一個被檢驗的實際零件
A.產(chǎn)品的表面粗糙度;
B.產(chǎn)品的直徑;
C.產(chǎn)品的壁厚;
D.產(chǎn)品的長度
A.線圈長度;
B.要求達到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗頻率;
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗線圈中心;
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗速度
A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗物體與試驗線圈接觸;
D.試驗線圈磁場中的外來物體;
E.試驗線圈振動.
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。