填空題渦電流檢測(cè)法適用于()材料.

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2.單項(xiàng)選擇題矢量點(diǎn)、橢圓和線性時(shí)基法都屬于().

A.阻抗試驗(yàn)法;
B.調(diào)制分析試驗(yàn)法;
C.相位分析試驗(yàn)法;
D.以上都不是

3.單項(xiàng)選擇題用自動(dòng)化操縱系統(tǒng)對(duì)材料進(jìn)行渦流檢驗(yàn)時(shí),靈敏度按照什么進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)整最好?()

A.一些電子源;
B.另一種無(wú)損試驗(yàn)方法;
C.一個(gè)NBS標(biāo)準(zhǔn);
D.一個(gè)被檢驗(yàn)的實(shí)際零件

4.單項(xiàng)選擇題對(duì)試件內(nèi)磁場(chǎng)的磁通密度具有最大影響的管狀產(chǎn)品的參數(shù)是(假定磁化力H不變)().

A.產(chǎn)品的表面粗糙度;
B.產(chǎn)品的直徑;
C.產(chǎn)品的壁厚;
D.產(chǎn)品的長(zhǎng)度

5.單項(xiàng)選擇題為了保證可靠地檢出缺陷,管材通過(guò)圍繞線圈的最大速度必須加以限制。速度的極限取決于().

A.線圈長(zhǎng)度;
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗(yàn)頻率;
D.以上都是.

最新試題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題