多項選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
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1.多項選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺階覆蓋
D.高溫工藝
2.多項選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
3.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
4.多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
5.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題