多項選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴(yán)格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
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1.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
2.多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
3.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
4.多項選擇題CVD淀積SiO2薄膜過程中主要涉及的運動有哪些?()
A.漂移運動
B.反應(yīng)運動
C.擴散運動
D.加接運動
5.多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學(xué)反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題