多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
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1.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
2.多項選擇題CVD淀積SiO2薄膜過程中主要涉及的運動有哪些?()
A.漂移運動
B.反應(yīng)運動
C.擴散運動
D.加接運動
3.多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
4.多項選擇題?CVD薄膜有哪些應(yīng)用?()
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
5.多項選擇題?CVD技術(shù)可以制備的薄膜有()。
A.SiO2
B.單晶硅
C.BSG
D.Si3N4
最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
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題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題