A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.反應(yīng)運(yùn)動
B.擴(kuò)散運(yùn)動
C.脫吸運(yùn)動
D.漂移運(yùn)動
A.hg≥ks,淀積速率為擴(kuò)散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴(kuò)散控制
A.漂移運(yùn)動
B.反應(yīng)運(yùn)動
C.擴(kuò)散運(yùn)動
D.加接運(yùn)動
A.在表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。