多項(xiàng)選擇題PCB的中文名稱有（）
A.印制電路板
B.印刷線路板
C.印制板
D.線路板
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1.單項(xiàng)選擇題沉金板和鍍金板是按什么分類的（）
A.按用途分
B.按硬度分
C.按表面制作分
D.以基材分
2.單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
3.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
4.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國(guó)
B.中國(guó)
C.日本
D.德國(guó)
5.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板（）
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
最新試題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題