目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

目前最常見的OSP材料是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。