A.因設(shè)備龐大、笨重，現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)再好也是困難的
B.飛機(jī)和其他現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)檢驗(yàn)通常要有三人合作：一人操作探頭，一人監(jiān)視儀器，第三者記錄結(jié)果
C.因示波屏顯示亮度有限，戶(hù)外檢驗(yàn)必須用數(shù)字顯示
D.現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)只限于用接觸法探傷
E.以上說(shuō)法均不妥
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A.食物中的含水量
B.渦輪葉片鑄件的表面粗糙度
C.化學(xué)蝕刻工藝中的化學(xué)活度
D.鍛件密度
A.涂層厚度
B.粘接完好性
C.泄漏
D.表面粗糙度
E.電導(dǎo)率
A.縱波穿透法
B.單頻帶反共振法
C.聲發(fā)監(jiān)測(cè)法
D.橫波一跨距法
E.脈沖回波線(xiàn)性時(shí)基法
A.主尺寸平行于軋制表面的分層類(lèi)缺陷
B.主尺寸垂直于軋制表面的橫向缺陷
C.主尺寸沿長(zhǎng)度方向擴(kuò)展而對(duì)軋制表面呈輻射狀分布的輻射形缺陷
D.以上均非
A.氣孔
B.裂紋
C.焊道
D.以上都是
E.只有A 和B
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。