判斷題在原理圖編輯界面，可以放置的元器件封裝圖形。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題