磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。

銅箔起皺的原因有（）