目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

目前成本最低的表面處理方式是（）

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）