A.材料的聲速低
B.材料的晶粒組織粗大
C.表面粗糙且不平整
D.以上都有可能
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.了解凸耳的結(jié)構(gòu)、受力狀況、缺陷的位置是重要的
B.參考試塊的尺寸和形狀應(yīng)與檢測(cè)部位相同
C.調(diào)整靈敏度時(shí)，應(yīng)設(shè)置報(bào)警閘門(mén)
D.以上都是
A.上表面分辨力
B.下表面分辨力
C.縱向分辨力
D.橫向分辨力
A.使用抑制
B.使用更高頻率探頭
C.提高增益
D.以上都可以
A.采用更高的靈敏度
B.掃查面上涂更多的耦合劑
C.保持正確的掃查方向，速度和間距
D.仔細(xì)觀察熒光屏上出現(xiàn)的顯示信號(hào)
A.探頭的頻率和波長(zhǎng)
B.零件的厚度和聲束傳播時(shí)間
C.材料的彈性和密度
D.化學(xué)特性和磁/電導(dǎo)率
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。