下列對焊接可靠性無影響的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。