在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。