新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）