單項選擇題集成電路版圖設計中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
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1.單項選擇題集成電路版圖設計規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
2.單項選擇題集成電路版圖設計規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設計公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
3.單項選擇題以下不是版圖驗證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
4.單項選擇題以下集成電路版圖(Layout)設計技術(shù)及方法,不正確的是()。
A.版圖設計之前需要科學規(guī)劃
B.合理設計金屬連線的寬度
C.襯底應該保證良好的接地
D.電路中較長的走線,不需要考慮到電阻效應
5.單項選擇題集成電路設計及制造中,版圖(Layout)與掩膜(Mask)的關(guān)系是()。?
A.根據(jù)版圖提供的信息來制造掩膜
B.根據(jù)掩膜提供的信息來設計版圖
C.版圖(Layout)與掩膜(Mask)的毫無關(guān)系
D.不確定
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題