單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
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1.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設(shè)計公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
2.單項選擇題以下不是版圖驗證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
3.單項選擇題以下集成電路版圖(Layout)設(shè)計技術(shù)及方法,不正確的是()。
A.版圖設(shè)計之前需要科學(xué)規(guī)劃
B.合理設(shè)計金屬連線的寬度
C.襯底應(yīng)該保證良好的接地
D.電路中較長的走線,不需要考慮到電阻效應(yīng)
4.單項選擇題集成電路設(shè)計及制造中,版圖(Layout)與掩膜(Mask)的關(guān)系是()。?
A.根據(jù)版圖提供的信息來制造掩膜
B.根據(jù)掩膜提供的信息來設(shè)計版圖
C.版圖(Layout)與掩膜(Mask)的毫無關(guān)系
D.不確定
5.單項選擇題集成電路制造工藝中,以下對氧化速率沒有影響的因素是()。?
A.溫度
B.厚度
C.硅晶向
D.摻雜
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題