封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）