多項(xiàng)選擇題CVD制備SiO2的方法有()。
A.中溫LPCVD
B.低溫APCVD
C.低溫PECVD
D.低溫LPCVD
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1.多項(xiàng)選擇題金屬W(鎢)的用途有()。
A.局部互連
B.全局互連
C.鎢插塞
D.柵極
2.多項(xiàng)選擇題下列屬于多晶硅薄膜的特性有()。
A.擴(kuò)散系數(shù)明顯高于單晶硅
B.晶粒尺寸大的薄膜電阻率小
C.晶向唯一
D.電阻率遠(yuǎn)高于單晶硅
3.多項(xiàng)選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點(diǎn)有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺(tái)階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
4.多項(xiàng)選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點(diǎn)有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺(tái)階覆蓋
D.高溫工藝
5.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴(kuò)散控制
B.嚴(yán)格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
最新試題
引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題