化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

目前成本最低的表面處理方式是（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。