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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工問(wèn)答題每日一練(2019.05.10)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？

參考答案：

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。

2.問(wèn)答題什么叫光刻？光刻工藝質(zhì)量的基本要求是什么？

參考答案：光刻是一種圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。
對(duì)光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準(zhǔn)確、...

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3.問(wèn)答題為什么說(shuō)潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？

參考答案：半導(dǎo)體芯片制造，尤其是隨著高度集成復(fù)雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細(xì)線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴(yán)重...

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4.問(wèn)答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫(xiě)出化學(xué)方程式。

參考答案：在氣相外延生長(zhǎng)過(guò)程中，首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長(zhǎng)大成為...

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5.問(wèn)答題操作人員的質(zhì)量職責(zé)是什么？

參考答案：操作人員的質(zhì)量職責(zé)是：（1）按規(guī)定接受培訓(xùn)考核，以達(dá)到所要求的技能、能力和知識(shí)；（2）嚴(yán)格按工藝規(guī)范和工藝文件進(jìn)行操作，...

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