半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.06.07)

來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：根據(jù)瑞利判據(jù)：要提高分辨率，可以通過增大數(shù)值孔徑NA來實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)曝光設(shè)備在鏡頭與硅片之間的介質(zhì)是空氣，空氣的折射率是1；...
參考答案：多晶硅等離子刻蝕用的化學(xué)氣體通常是氯氣、溴氣或二者混合氣體。
刻蝕多晶硅的三步工藝：
1.預(yù)刻蝕，用于去...
參考答案：直流濺射——惰性氣體，如氬，送入低壓下的濺射腔體，電壓加在電極上產(chǎn)生等離子體。加負(fù)直流電壓的的是...
參考答案：正性光刻把與掩膜版上相同的圖形復(fù)制到硅片上，負(fù)性光刻把與掩膜版上圖形相反的圖形復(fù)制到硅片表面，這兩種基本工藝的主要區(qū)別在...
參考答案：硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟：
（1）預(yù)淀積：表面的雜質(zhì)濃度濃度最高，并隨著深度的加大而減小，從而形成梯度。這種...
參考答案：增大了曝光場，可以獲得較大的芯片尺寸，一次曝光可以多曝光些芯片，它還具有在整個(gè)掃描過程調(diào)節(jié)聚焦的能力。