半導體芯片制造工判斷題每日一練(2020.06.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題在半導體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）

2.判斷題厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復原狀。（）

3.判斷題硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。（）

4.判斷題值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù)，是晶體管的一個重要參數(shù)，也是檢驗晶體管經(jīng)過硼、砷摻雜后的兩個pn結(jié)質(zhì)量優(yōu)劣的重要標志。（）

5.判斷題設置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）