半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.02.02)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...

2.問答題熱退火用于消除離子注入造成的損傷，溫度要低于雜質(zhì)熱擴散的溫度，然而，雜質(zhì)縱向分布仍會出現(xiàn)高斯展寬與拖尾現(xiàn)象，解釋其原因。

參考答案：離子注入后會對晶格造成簡單晶格損傷和非晶層形成；損傷晶體空位密度大于非損傷晶體，且存在大量間隙原子和其他缺陷，使擴散系數(shù)...

3.問答題畫出側(cè)墻轉(zhuǎn)移工藝和self-aligned double patterning（SADP）的工藝流程圖。

4 變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

5.問答題什么是硅片的自然氧化層？由自然氧化層引起的三種問題是什么？

參考答案：自然氧化層：如果曝露于室溫下的空氣或含溶解氧的去離子水中，硅片的表面將被氧化。這一薄氧化層稱為自然氧化層。硅片上最初的自...

6.問答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

參考答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...

7.填空題對標準單元設(shè)計EDA系統(tǒng)而言，標準單元庫應(yīng)包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。

參考答案：邏輯單元符號庫；功能單元庫；拓撲單元庫；版圖單元庫

8.問答題例舉并描述金屬用于硅片制造的7種要求。

參考答案：金屬用于硅片制造的七個要求：
1.導(dǎo)電率：為維持電性能的完整性，必須具有高電導(dǎo)率，能夠傳導(dǎo)高電流密度。

9.問答題最通常的半導(dǎo)體材料是什么？該材料使用最普遍的原因是什么？

參考答案：最通常的半導(dǎo)體材料是硅。
原因：
1.硅的豐裕度；
2.更高的融化溫度允許更高的工藝容限；...

10.問答題在干法刻蝕的終點檢測方法中，光學(xué)放射頻譜分析法最常見，簡述其工作原理和優(yōu)缺點。

參考答案：光學(xué)放射頻譜分析是利用檢測等離子體中某種波長的光線強度變化來達到終點檢測的目的。光強的變化反映了等離子體中原子或分子濃度...