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半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.06.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進(jìn)行。

參考答案：完整；成品；可靠性

2.填空題外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。

參考答案：可靠性

3.填空題厚膜混合集成電路的基片種類很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。

參考答案：氧化鈹陶瓷

4.填空題在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

參考答案：劃片槽

5.填空題芯片焊接質(zhì)量通常進(jìn)行鏡檢和（）兩項試驗。

參考答案：剪切強(qiáng)度