半導體芯片制造工章節(jié)練習(2020.02.02)
來源:考試資料網(wǎng)
參考答案:
①金屬-絕緣體-金屬(MIM)結構;
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結構;
③金屬叉指結構;
④PN結電容;
⑤MOS電容。
參考答案:正性光刻把與掩膜版上相同的圖形復制到硅片上,負性光刻把與掩膜版上圖形相反的圖形復制到硅片表面,這兩種基本工藝的主要區(qū)別在... 參考答案:(1)反應氣體從腔體入口向晶圓片附近輸運;
(2)這些氣體反應生成系列次生分子;
(3)這些反應物輸... 參考答案:四種真空范圍:
(1)低級真空:氣流主要是由分子間碰撞產(chǎn)生的(也稱滯留),壓強高得足以機械型壓力測量儀測量。