半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工填空題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。

2.填空題拋光片的質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目包括：幾何參數(shù)，直徑、（）、主參考面、副參考面、平整度、彎曲度等；（），電阻率，載流子濃度，遷移率等；晶體質(zhì)量，晶向，位錯(cuò)密度。

3.填空題全定制、半定制版圖設(shè)計(jì)中用到的單元庫(kù)包含（）、（）、（）和（）。

4.填空題在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

5.填空題對(duì)標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)應(yīng)包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。