多項(xiàng)選擇題下列因素會(huì)影響一條導(dǎo)線的總的寄生電容的有()。
A.絕緣層的厚度
B.導(dǎo)線的寬度
C.導(dǎo)線之間的線間距
D.金屬層的厚度
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1.多項(xiàng)選擇題當(dāng)一個(gè)電路的靜態(tài)功耗不可忽略時(shí),關(guān)于使它一次翻轉(zhuǎn)消耗的總能量最小的電源電壓的表述正確的是()。
A.應(yīng)該充分降低VDD
B.能耗與VDD不是單調(diào)關(guān)系,存在一個(gè)最優(yōu)的電源電壓
C.過低的VDD會(huì)引起靜態(tài)能耗增加
D.最優(yōu)的VDD通常小于晶體管的閾值電壓
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)輸入為0的CMOS反相器的PMOS管存在哪些會(huì)引起靜態(tài)功耗的漏電流?()
A.柵氧化層隧穿電流
B.亞閾值漏電流
C.柵極感應(yīng)漏端漏電GIDL
D.pn結(jié)反偏漏電流(BTBT)
3.多項(xiàng)選擇題一個(gè)數(shù)字電路的平均功耗和下列哪些量成正比?()
A.開關(guān)活動(dòng)性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時(shí)的電源電壓
4.單項(xiàng)選擇題一個(gè)邏輯門輸出從低電平向高電平翻轉(zhuǎn)的過程中存在()動(dòng)態(tài)功耗,從高電平向低電平翻轉(zhuǎn)的過程中存在()動(dòng)態(tài)功耗。
A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;無
5.多項(xiàng)選擇題芯片的功耗會(huì)影響下列哪些系統(tǒng)指標(biāo)?()
A.待機(jī)時(shí)間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度
最新試題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題