A.開關(guān)活動性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時的電源電壓
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A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;無
A.待機(jī)時間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計復(fù)雜度
A.增大
B.減小
C.不變
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
A.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取最小值
B.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取面積允許的最大值
C.每級門的門努力都相等
D.門級門的邏輯努力都相等
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。