單項選擇題對于存在多管堆疊結(jié)構(gòu)的大扇入邏輯門,應(yīng)該把關(guān)鍵輸入信號(最晚到達的信號)連接到()。
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題一條組合邏輯路徑,調(diào)整各級門的尺寸系數(shù)使得路徑延時最短時對應(yīng)的條件是()。
A.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取最小值
B.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取面積允許的最大值
C.每級門的門努力都相等
D.門級門的邏輯努力都相等
2.單項選擇題邏輯努力和下列哪些因素有關(guān)?()
A.尺寸系數(shù)
B.邏輯門的結(jié)構(gòu)
C.工藝參數(shù)
D.外部負載
3.單項選擇題下列因素哪個不會影響一種給定邏輯門的本征延時?()
A.尺寸系數(shù)
B.工藝參數(shù)
C.電源電壓
D.溫度
4.單項選擇題真實邏輯門的延時與輸入信號的翻轉(zhuǎn)時間(),與邏輯門的負載電容()。
A.有關(guān),無關(guān)
B.無關(guān),成線性關(guān)系
C.有關(guān),成線性關(guān)系
D.有關(guān),成非線性關(guān)系
5.單項選擇題大扇入或非門的最大傳播延時與它的扇入()。
A.成正比
B.成平方關(guān)系
C.無關(guān)
D.成反比
最新試題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題